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行業(yè)知識
  • 182016-04

    昆山SMT貼片膠常出現(xiàn)的故障及對策 ①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定,點涂膠過多或地少。膠過少,絕對會出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨...

  • 182016-04

    昆山SMT貼片紅膠板加工時注意事項 一、紅膠焊接后存在的缺陷: 1、虛焊。多數(shù)情況下,是由于膠水污染焊盤所引起的,通常稱為溢膠。包括兩方面原因:一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。 2、掉件。指在過波峰焊...

  • 172016-04

    昆山SMT生產(chǎn)中虛焊的判斷? 一、虛焊的判斷: 1.采用在線測試儀專用設(shè)備(俗稱針床)進(jìn)行檢驗。 2、目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸 球狀...

  • 172016-04

    昆山威爾欣SMT貼片加工中采用SMT的原因是什么呢? 第一:電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用; 第二:電子產(chǎn)品追求小型化,原先穿孔插件已經(jīng)無法滿足要求; 第三:電子科技革命實在必行,追...

  • 172016-04

    昆山威爾欣SMT貼片加工專業(yè)術(shù)語。 表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 回流焊(reflow soldering) 通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面貼裝元器件...

  • 152016-04

    昆山SMT加工中是如何防止橋連的呢? 昆山SMT加工中是如何防止橋連的呢? 對于這個問題我們需要金而特利用專業(yè)的知識給我們講述幾點在于橋連的問題: 第一:提高助焊剞的活性 第二:提高焊料的溫度 第三:提高PCB的預(yù)...

  • 152016-04

    在昆山貼片加工時如何有效的防止靜電 在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此昆山SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。昆山威爾欣光電分別邀請北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析...

  • 142016-04

    昆山SMT貼片加工告訴雙面貼片工藝 昆山SMT是指表面組裝技術(shù),昆山SMT貼片是指pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系統(tǒng)工藝流程,SMT貼片加工具有組裝密度高,電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點。前面講了有關(guān)SMT生產(chǎn)工藝。SMT貼片廠來看...

  • 132016-04

    如何清除昆山SMT貼片的誤印錫膏 在昆山SMT貼片加工印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭鋼網(wǎng)。保證鋼網(wǎng)的孔位坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元...

  • 122016-04

    昆山電路板貼片加工工藝流程 單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修 單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修 雙面組裝:來...

  • 122016-04

    昆山SMT貼片紅膠板加工時注意事項 一、紅膠焊接后存在的缺陷: 1、虛焊。多數(shù)情況下,是由于膠水污染焊盤所引起的,通常稱為溢膠。包括兩方面原因:一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。 2、掉件。指在過波峰焊...

  • 102016-04

    昆山SMT貼片加工技術(shù)如何解決上錫不豐滿問題? 在昆山SMT貼片焊接技術(shù)中對比常見的一個疑問,特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期,或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時,更易發(fā)生這樣的疑問,經(jīng)由運用客戶的合作,并通咱們很...

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