在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì)運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場(chǎng)份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶(hù)能對(duì)此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與PCB線路...

通過(guò)推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設(shè)置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車(chē)的多個(gè)軌道上。當(dāng)?shù)谝粋€(gè)供料器中的元器件用盡時(shí)，系統(tǒng)將會(huì)自動(dòng)切換...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì)運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

1、BGA(ball grid array) 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì)運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶(hù)手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂...

電路板代工運(yùn)用的SMT是一種新技能，咱們?cè)谄匠＿M(jìn)行表面安裝技能中常使用的，俗稱(chēng)操機(jī)人員,擔(dān)任產(chǎn)線平時(shí)上料.看線.免除報(bào)警免除毛病等等生產(chǎn)工作，SMT代工有時(shí)當(dāng)然要進(jìn)行換線、 機(jī)器保護(hù)養(yǎng)護(hù)等。 詳細(xì)即是：SMT技能入...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。 第一：應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

BOM 物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱(chēng)，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。 DIP封裝（DualIn-linePackage） 也叫雙列...

SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)...