昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案.

在昆山SMT紅膠工藝的生產中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽形貼片二極管為例，就其它非人為機械沖擊造成的組件缺失現(xiàn)象分為兩種情況進行分析：
1.組件缺失，但紅膠還在
如圖11所示，分析原因有以下幾點：

圖 11 元件缺失、但紅膠還在
1）.絲網設計缺陷，造成印刷紅膠的量不足，在固化后組件沒有完全粘牢，易脫落。這個問題較易改善，首先要檢查絲網的制作是否符合設計尺寸。其次，如果本來絲網的開口為方口，在長度不變的情況下可以向外擴充圓弧，通過將開口改為橢圓型的方法來增大開口的面積。另外，現(xiàn)有工藝一般采用接觸式印刷，刮刀會把大膠點的膠切割掉，因此，絲網的厚度基本上與膠點的高度差不多，絲網厚度是否合適，也會影響印刷的效果。
2）.印刷紅膠時刮刀的控制不當，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響。
3）.紅膠的固化溫度過高，使固化后的紅膠變脆，在生產過程中受震動時易脫落。紅膠的固化溫度應根據(jù)實際情況來定，目前家用電器電子控制器的生產過程中常用的進口紅膠最高固化溫度應控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通過固化后的推力測試進行評估，用推力測試儀以平行于基板的力對組件進行測試，組件可承受的最大推力根據(jù)組件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封裝的組件推力一般在 1kg － 2kg 之間。
4）.生產過程中對紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執(zhí)行的，但對生產過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進行，才能達到最佳涂敷質量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。
圓柱體封裝的組件缺失還與其自身的結構有關，與片式組件相比，這種結構與膠體的接觸面積較小，更易脫落。目前，很多工程師在設計時，已經考慮不再使用圓柱體封裝的組件，而用相應的扁平封裝代替。再者，還與選用的紅膠類型和紅膠本身的質量有關，我們一般通過幾個指標衡量選用的紅膠是否適合實際應用：剪切強度、剝離強度、固化條件、印刷工藝性、熱穩(wěn)定性、熱固性、貯存穩(wěn)定性等。另外， PCB 的加工質量也會帶來一些影響， PCB 本身不平整也會造成組件缺失。
2.紅膠與組件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊劑膜被紅膠粘走
如圖 12 所示，這種現(xiàn)象主要的原因是 PCB板的綠油附著力太低。假設綠油本身不存在質量問題，那么附著力低需從 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下幾點

圖 12 紅膠與元件一起缺失，且阻焊劑膜被帶走
1）.銅板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在銅板前處理工序，加強前處理工序即可改善粗糙度；
2）.銅板不夠干燥，表面附有水汽。前處理工序后的第一道烘干工序需保證烘干徹底；
3）.油墨與固化劑未調勻。取決于開油時的攪拌程度，需加強開油時的攪拌；
4）.板面氧化造成油墨吸附力降低。該環(huán)節(jié)應嚴格控制磨板質量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最長放置時間不能大于 2 小時；
5）.UV 固化不足。需檢查曝光能量是否符合工藝要求、 UV 燈是否存在老化問題；
6）.顯影溫度太高或板子在顯影液中停留時間過長，需加強對顯影溫度和速度控制；
7）.預烘或后烘溫度或時間不夠，該環(huán)節(jié)需根據(jù)實際情況嚴格記錄生產過程、定期檢查校對烘箱溫度值。

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