亚洲精品卡1卡二卡3卡四卡_婷婷日韩_又大又硬又黄又刺激的免费视频 _久国产精品久久精品国产四虎

咨詢熱線:

0512-36868816

常見SMT貼片中BGA焊接不良現象
所屬分類:行業資訊發表時間:2018-03-23

a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。

b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。

c.結晶破裂。焊點表面呈現玻璃裂痕狀態。

d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。

e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。

f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。


返回
關鍵詞:
?
0512-36868816

? 版權所有 ? 2015.昆山威爾欣光電科技有限公司.

蘇ICP備16005298號-1    技術支持:優網科技    網站地圖蘇州探路人

收縮